募集中
案件番号: 41576
単価/月(税込)
※インボイスに加入されている場合の金額です
加入されていない場合は金額が変動します
60?90万円(スキル見合い)
場所
中央林間
業務内容
2027年2月発売予定の次世代Androidスマートフォンにおける、リリース前機種のローレイヤ?OS周辺の調査・検討・不具合解析を担当。BSP / FW / Kernel / Modem・Security / Performance / WISL の6領域で段階的に10名規模の長期参画を予定しています。
稼働率
100%
リモート比率
0%
契約期間
長期
必須スキル
◎Android含むLinux ベースの組込み開発経験、◎Linux Kernel レイヤーの知見・対応経験、◎PF(Platform)レイヤーに踏み込んだ対応
精算時間
150-180h
支払いサイト
45日(月末締め翌々月15日支払い)
面談回数
2回
契約形態
準委任契約
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2026/04/29
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