• Windows制御アプリ開発(半導体製造装置デバイス制御)

• 単価/月(税抜)
  ※インボイスに加入されている場合の金額です
  加入されていない場合は税抜⇒税込となります。

  スキル見合い

• 場所

  さがみ野

• 業務内容

  半導体製造の後工程を担うボンディング装置の開発プロジェクトです。機種計画に沿った新規開発、既存機種の不具合対応、および改善要求に伴う機能追加対応をご担当いただきます。キーエンスPLC(KV-X)を使用したデバイス制御ソフトの対応がメインとなり、設計は上位側にて実施予定ですが、実機デバッグ作業を中心に幅広くご支援を想定しております。9月下旬からは実機立ち上げ作業も開始予定です。

• 稼働率

  100%

• リモート比率

  0%

• 契約期間

  2026年8月～(長期) ※前倒しで7月半ばからの開始の可能性があります。

• 必須スキル

  C++ または ラダー言語を用いた開発実務経験、制御アプリケーションにおける開発実務経験、ソフトウェア開発の実務経験5年以上、または設計～検証までの一連の工程を通しで経験されている方

• 精算時間

  150-180h

• 面談回数

  1～2回(予定)回

• 契約形態

  準委任契約

• 支払いサイト

  45日（相談可能）

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