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Home » 案件一覧 » 募集中 » 銀行決済システムの結合テスト・改修(Java/TERASOLUNA、品川)
  • 募集中

    案件番号: 53685

    ★ お気に入り
    • 銀行決済システムの結合テスト・改修(Java/TERASOLUNA、品川)

    • 単価/月(税抜)
      ※インボイスに加入されている場合の金額です
      加入されていない場合は税抜⇒税込となります。

      スキル見合い

    • 場所

      品川

    • 業務内容

      金融系次期システム開発。銀行決済システムの結合テストを担当し、結合テストの中でバグ修正などの際に詳細設計書やコードの改修を行う。

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      20%

    • 契約期間

      即日または9月~

    • 必須スキル

      Javaでの開発経験5年以上(SpringまたはTERASOLUNA経験)、TERASOLUNAもしくはSpring Batchの経験2年以上(1年未満でも要検討)、基本設計~結合テストまで一貫して対応した経験

    • 使用言語・スキル

      Java / Spring / Terasoluna

    • 精算時間

      150-180h

    • 面談回数

      1回

    • 契約形態

      準委任契約

    • 支払いサイト

      45日(相談可能)

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