• Windows制御アプリ開発

• 単価/月(税込)
  ※インボイスに加入されている場合の金額です
  加入されていない場合は金額が変動します

  ～60万円※応相談

• 場所

  さがみ野

• 業務内容

  半導体製造の後工程を担うボンディング装置の開発。機種計画に沿った開発、既存機種の不具合対応、改善要求への機能追加対応、装置の動作や搬送などの制御アプリケーション(サーボモータ制御)。基本設計～総合試験

• 稼働率

  100%

• リモート比率

  0%

• 契約期間

  2月～（長期）

• 必須スキル

  ①C++、②制御アプリケーション開発経験者、③ソフトウェア開発経験が5年以上 or 設計～検証の工程を一通り経験があること

• 精算時間

  半導体製造の後工程を担うボンディング装置の開発。機種計画に沿った開発、既存機種の不具合対応、改善要求への機能追加対応、装置の動作や搬送などの制御アプリケーション(サーボモータ制御)。基本設計～総合試験

• 面談回数

  2回

• 契約形態

  準委任契約

• 備考

  50日サイト、外国籍不可、服装：ビジネスカジュアル

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