• 2027年2月発売予定・次世代Androidスマートフォン開発案件

• 単価/月(税込)
  ※インボイスに加入されている場合の金額です
  加入されていない場合は金額が変動します

  75～85万円

• 場所

  中央林間

• 業務内容

  2027年2月発売予定の次世代Androidスマートフォンにおいて、リリース前機種を対象としたローレイヤ?OS周辺の調査・検討・不具合解析業務をご担当いただきます。BSP／Firmware／Kernel／Modem・Security／Performance／WISLの6領域に分かれ、ログ解析、再現確認、原因切り分けを中心に、端末品質向上に向けた開発・検証を行います。

• 稼働率

  100%

• リモート比率

  0%

• 契約期間

  2026年2月／3月／4月～長期

• 必須スキル

  ・C言語での開発実務経験、・組み込みソフトウェア開発経験、・Linux（カーネル含む）の基礎～実務レベルの知識

• 精算時間

  2027年2月発売予定の次世代Androidスマートフォンにおいて、リリース前機種を対象としたローレイヤ?OS周辺の調査・検討・不具合解析業務をご担当いただきます。BSP／Firmware／Kernel／Modem・Security／Performance／WISLの6領域に分かれ、ログ解析、再現確認、原因切り分けを中心に、端末品質向上に向けた開発・検証を行います。

• 支払いサイト

  45日（月末締め翌々月15日支払い）

• 面談回数

  2回

• 契約形態

  準委任契約

• 備考

  服装:オフィスカジュアル、年齢:40代まで、国籍:日本国籍、発売前端末を扱うため、守秘義務遵守・常駐対応が必須

案件の内容や上記に記載のない項目についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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