• 金融系次期システムの結合テスト・改修（Java）

• 単価/月(税抜)
  ※インボイスに加入されている場合の金額です
  加入されていない場合は税抜⇒税込となります。

  スキル見合い（55万程度）

• 場所

  品川

• 業務内容

  銀行決済システムの結合テスト案件。バグ修正などの際に詳細設計書やコードの改修を担当する。環境はJava（SpringまたはTERASOLUNA）、OutSystems。

• 稼働率

  100%

• リモート比率

  20%

• 契約期間

  即日または9月～

• 必須スキル

  Javaでの開発経験3年以上（FWはSpringまたはTERASOLUNA経験）、バッチ処理開発の経験1年以上、画面側でOutSystemsの経験（製造からテストまで）

• 使用言語・スキル

  Java / Spring

• 精算時間

  150-180h

• 面談回数

  2回

• 契約形態

  準委任契約

• 支払いサイト

  45日（相談可能）

案件の内容や上記に記載のない項目についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。