• 半導体製造装置メーカー向けSAP導入のテスト対応

• 単価/月(税抜)
  ※インボイスに加入されている場合の金額です
  加入されていない場合は税抜⇒税込となります。

  65万円

• 場所

  勝どき

• 業務内容

  半導体製造装置メーカー向けのSAP導入プロジェクトにおけるテスト案件。システム全体テストの準備および実施、パフォーマンステストの準備および実施、エンドユーザー向けデータ準備支援を担当する。

• 稼働率

  100%

• リモート比率

  0%

• 契約期間

  2026年9月中旬または10月～

• 必須スキル

  SAP FIまたはCO領域の知見、システムテスト工程の経験、SAP-ABAP開発経験

• 使用言語・スキル

  SAP / ABAP

• 精算時間

  150-180h

• 面談回数

  2回

• 契約形態

  準委任契約

• 支払いサイト

  45日（相談可能）

案件の内容や上記に記載のない項目についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。