
テックスペースでは現在、フリーランスエンジニアの案件を17,361件掲載しています。エンド直・元請直の高単価案件を、会員登録なしですべてご覧いただけます。(2026年10月24日現在)
該当数: 17,361件
単価/月(税込)
スキル見合い
場所
三軒茶屋
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
組込みLinux上で動作するオーディオプレイヤー製品のファームウェア開発。新規製品、または既存製品のバージョンアップに伴う開発・変更・不具合…
単価/月(税込)
70万
場所
新横浜
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
C++およびTouchGFX(STMicroマイコン用GUIアプリ開発フレームワーク)を用いたカメラUIアプリケーション開発を担当。既にSI…
単価/月(税込)
55万円
場所
戸塚
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
地上装置と航空機等との通信を行うシステムにおいて、新しい通信規約に適合させるための改修・機材追加、および既存・新規通信規約間のメッセージ変換…
単価/月(税込)
~45万円(相談可)
場所
博多
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
IoT、IIoTのキーとなる半導体の製造装置とホストコンピューター間の通信を仲介するパッケージソフトの開発、及び、装置への導入支援
単価/月(税込)
スキル見合い
場所
大崎
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
UWB(ウルトラワイドバンド)/NFC機器向けの組込み、UWB/NFC規格および設計書に基づく実装対応、イーサネット周辺ソフトウェアの開発お…
単価/月(税込)
45万円(スキル見合い)
場所
新横浜
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
開発対象はハードウェアに隣接したレイヤで、Linux上のマルチスレッド環境で動作する制御系ソフトウェアの開発。既存装置をベースにして新規/改…
単価/月(税込)
~60万円※応相談
場所
さがみ野
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
半導体製造の後工程を担うボンディング装置の開発。機種計画に沿った開発、既存機種の不具合対応、改善要求への機能追加対応、装置の動作や搬送などの…
単価/月(税込)
~65万円/月(スキル見合い)
場所
戸塚
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
地上装置と航空機等との通信を行う通信システムにおいて、新旧通信規約間のメッセージ変換処理を行うソフトウェア開発。既存器材の一部改修および機材…
単価/月(税込)
-
場所
-
稼働率
100%
リモート比率
0%
業務内容
MatLab/Pythonで作られたソフトウェアをC++/Windows環境へ移植する開発。既存ソフトの調査を行い移植に向けた検討、設計から…
単価/月(税込)
47万円※スキル見合い
場所
渋谷
稼働率
100%
リモート比率
100%
業務内容
MS ADの証明書を発行する機能に連携して作動するプロダクトの開発およびWindows系アプリケーションの設計・開発・保守
官公庁大規模システムの運用推進・運用設計…
2026/10/20
金融機関向けMAツール活用の戦略策定アド…
2026/10/20
データ基盤の開発・運用改善(Python…
2026/10/20