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該当数: 10017

  • 募集終了

    • 通信機器事業におけるシステム開発推進

    • 単価/月(税込)

      ~65万円

    • 場所

      豊洲

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      60%

    • 業務内容

      通信機器事業におけるシステム開発プロジェクトにて、開発推進およびマネジメント業務を担当。

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  • 募集終了

    • 損害調査システム更改

    • 単価/月(税込)

      55~60万円

    • 場所

      天王町

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      60%

    • 業務内容

      参画作業者の取りまとめ(リーダー的役割)を含めたJAVAのソースレビュー、損害調査システムの連結テスト準備、テストケース作成&テスト実施

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  • 募集終了

    • フルリモートJava案件(データ授受サービス老朽更新)

    • 単価/月(税込)

      スキル見合い

    • 場所

      名古屋駅

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      100%

    • 業務内容

      蓄積交換型データ授受サービスの老朽更新プロジェクトにおいてDB最適化、内部アーキテクチャ見直し、コードリファクタリングを実施し要件定義~設計…

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  • 募集終了

    • アプリケーション開発

    • 単価/月(税込)

      ~57万円

    • 場所

      -

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      アプリケーション開発、Terasoluna/ViSCを使ったWeb画面の開発

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  • 募集終了

    • 航空会社向けシステム エンハンス開発

    • 単価/月(税込)

      ~60万円

    • 場所

      浜松町

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      社内向けシステムのエンハンス開発業務

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  • 募集終了

    • OCIリフトアップに伴うコンバージョン上流工程支援

    • 単価/月(税込)

      67万円

    • 場所

      飯田橋/水道橋

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      仮想基盤で稼働してるシステムをOCIへリフトアップする、リフトアップ対象は通信キャリア社の基幹システム、Javaによるコンバージョン、OS/…

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  • 募集終了

    • 航空業向け システム保守開発案件

    • 単価/月(税込)

      65万円

    • 場所

      新整備場

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      20%

    • 業務内容

      販売・予約システムの保守・開発、小規模の案件単位で担当し、上流~下流まで一貫して携わる

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  • 募集終了

    • (生命保険)契約管理システムの新規構築

    • 単価/月(税込)

      ~82万円

    • 場所

      浜松町

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      契約管理システムの新規構築

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  • 募集終了

    • (生命保険)銀行窓販向け販売支援システム リーダー

    • 単価/月(税込)

      ~77万円

    • 場所

      新川崎

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      要件定義~結合テストおよびチームマネジメント

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  • 募集終了

    • 公営競技関連のシステム開発

    • 単価/月(税込)

      35万~45万※3年以上であれば上振れあり。

    • 場所

      田町

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      公営競技関連のシステム開発

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  • 募集終了

    • 航空会社Webアプリクラウド環境対応

    • 単価/月(税込)

      55万円

    • 場所

      竹芝

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      オンプレからAWS環境へのバックエンド機能(Webアプリ/バッチ)のリフト、JBossからWildFlyへの切り替え、各種機能のAWSサービ…

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  • 募集終了

    • 新人向け Java講師案件(サブ講師)

    • 単価/月(税込)

      2~3月 13万円/月(講師研修Java)(基本的に1人月の稼働、カレンダー通り)、4~6月 35万円/月

    • 場所

      都内

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      技術研修および講師研修の実施、新人向けJava研修にてサブ講師として登壇

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  • 募集終了

    • スマートTV向けアプリ機能開発

    • 単価/月(税込)

      ~70万円※スキルにより相談可

    • 場所

      池袋

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      スマートTV向けアプリ機能開発における実装、テスト、デバッグ

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  • 募集終了

    • (生命保険)銀行窓販向け販売支援システム

    • 単価/月(税込)

      ~72万円

    • 場所

      新川崎

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      60%

    • 業務内容

      銀行窓販向け販売支援システムの要件定義以降の開発

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  • 募集終了

    • カメラUIアプリ開発(C++/TouchGFX)

    • 単価/月(税込)

      70万

    • 場所

      新横浜

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      C++およびTouchGFX(STMicroマイコン用GUIアプリ開発フレームワーク)を用いたカメラUIアプリケーション開発を担当。既にSI…

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  • 募集終了

    • 通信システムソフトウェア開発

    • 単価/月(税込)

      55万円

    • 場所

      戸塚

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      地上装置と航空機等との通信を行うシステムにおいて、新しい通信規約に適合させるための改修・機材追加、および既存・新規通信規約間のメッセージ変換…

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  • 募集終了

    • 半導体製造装置-ホスト間通信パッケージソフト

    • 単価/月(税込)

      ~45万円(相談可)

    • 場所

      博多

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      IoT、IIoTのキーとなる半導体の製造装置とホストコンピューター間の通信を仲介するパッケージソフトの開発、及び、装置への導入支援

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  • 募集終了

    • UWB・NFC機器での組み込み開発

    • 単価/月(税込)

      スキル見合い

    • 場所

      大崎

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      UWB(ウルトラワイドバンド)/NFC機器向けの組込み、UWB/NFC規格および設計書に基づく実装対応、イーサネット周辺ソフトウェアの開発お…

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  • 募集終了

    • 次世代光ネットワーク基幹伝送装置(WDM伝送装置)のソフトウェア開発

    • 単価/月(税込)

      45万円(スキル見合い)

    • 場所

      新横浜

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      開発対象はハードウェアに隣接したレイヤで、Linux上のマルチスレッド環境で動作する制御系ソフトウェアの開発。既存装置をベースにして新規/改…

    詳細を見る
  • 募集終了

    • Windows制御アプリ開発

    • 単価/月(税込)

      ~60万円※応相談

    • 場所

      さがみ野

    • 稼働率

      100%

    • リモート比率

      0%

    • 業務内容

      半導体製造の後工程を担うボンディング装置の開発。機種計画に沿った開発、既存機種の不具合対応、改善要求への機能追加対応、装置の動作や搬送などの…

    詳細を見る

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