該当数： 12743件

• 募集中

  • 医療SaaS向け IoTデバイス・ファームウェア開発リードエンジニア

  • 単価/月(税込)

    スキル見合い（一度ご提示ください。ハードウェア＋クラウド双方の知見者は優遇します）

  • 場所

    虎ノ門

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    40～80%

  • 業務内容

    医療現場で使われる医療SaaS用デバイスの安定稼働維持、将来的な複数デバイス対応、OEM移行、そして自社ファームウェア開発を推進する「ハード…

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• 募集中

  • 金融システム DBインフラ領域支援

  • 単価/月(税込)

    75万円

  • 場所

    三田

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    本案件ではSTEP1およびSTEP2が進行しております。STEP2で対応予定の内容が、STEP1で設計/構築したDBへどのように影響するかの…

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• 募集中

  • 半導体検査装置開発

  • 単価/月(税込)

    50万円

  • 場所

    新横浜駅／小机駅

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    半導体検査装置に搭載されるデバイスの制御およびGUIアプリケーション開発

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• 募集中

  • 公営競技のインターネット投票システム刷新PJの移行SE案件

  • 単価/月(税込)

    65万～90万円※スキルによって上振れ可

  • 場所

    大門

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    20%

  • 業務内容

    某公営競技のインターネット投票システム刷新プロジェクトにおいて、システム・データ移行をご担当いただきます。移行計画書をもとに移行手順書を作成…

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• 募集中

  • 契約管理システム保守・開発

  • 単価/月(税込)

    スキル見合い

  • 場所

    多摩センター

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    20～40%

  • 業務内容

    大手損害保険会社の保険契約管理システム(HOST)の保守・開発、ユーザ部との要件調整から調査、開発（基本設計、詳細設計）、テスト、リリースを…

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• 募集中

  • 自社経営改善プラットフォームにおけるSREエンジニア/ハイリッド勤務

  • 単価/月(税込)

    ～77万円

  • 場所

    神田

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    60%

  • 業務内容

    アーキテクチャ、改善、自動化(データベース高可用性、オーケストレーション等)・インフラSRE(モニタリングの効率化、障害対応、自動化)・イン…

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• 募集中

  • Go×AWS×Docker／クラウドゲーミング基盤開発・ハイブリット案件

  • 単価/月(税込)

    60～70万円（スキル感に合わせて応相談）

  • 場所

    -

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    クラウドゲーミングプラットフォームの開発・品質改善をお任せします。特定ゲームエンジンやゲームタイトルにおける不具合を調査・修正し、プレイヤー…

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• 募集中

  • 防衛システム（プロトコル変換装置のソフトウェア開発）

  • 単価/月(税込)

    55-60万円

  • 場所

    中河原

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    防衛システムにおける、他システムI/F（インターフェース）のプロトコル変換装置のソフトウェア開発。製造、および単体試験工程を担当する。

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• 募集中

  • 公営競技システムリプレイス

  • 単価/月(税込)

    ～MAX90万円（スキル見合い）

  • 場所

    大門

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    移行計画書などの上位ドキュメントをもとにシステム/データ移行に関する手順書の作成・作成した手順書に基づく移行リハーサル/本番移行の実施・移行…

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• 募集中

  • 大手事業会社 海外向けサービス インフラエンジニア

  • 単価/月(税込)

    80万円（応相談）

  • 場所

    東京駅

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    新規事業開発室の海外向けアプリ開発におけるインフラ業務、1.AWS上でのインフラ構築・追加・改善、2.GCPでのインフラ構築・追加・改善、3…

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• 募集中

  • システムマイグレーション案件ファイル送受信サーバ更改に伴う、AWS環境構築の対応

  • 単価/月(税込)

    65万円程度

  • 場所

    溜池山王

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    80%

  • 業務内容

    ファイルゲートフェイサーバをASTERIA Warpへ置き換えに伴い一部機能をAWS環境へ移行する。

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• 募集中

  • クラウド構築・内製支援

  • 単価/月(税込)

    70万-70万円（※スキル見合い）

  • 場所

    羽田空港

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    40%

  • 業務内容

    お客様環境の内製化、構築支援・クラウド化推進とVMware移行のため、業務分担・ナレッジ共有・内製化を支援する形で、先方エンジニアへの技術知…

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• 募集中

  • デスクトップアプリケーション開発案件≪要件定義≫

  • 単価/月(税込)

    60万円

  • 場所

    秋葉原

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    自社製品（サービス）の開発プロジェクトへの参画、自社製品の実現可能性調査、仮説検証、要件定義、外部設計～テストまでの一連の開発工程

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• 募集中

  • 事業会社向け クラウドインフラエンジニア

  • 単価/月(税込)

    ～75万円程度（スキル見合い）※スキルによってさらに上振れ相談も可能です

  • 場所

    溜池山王

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    40%

  • 業務内容

    非常に風通しが良く、社員と業務委託の垣根がない魅力的な事業会社でのプロジェクトです。開発エンジニアや非エンジニアと密に連携しながら、小～中規…

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• 募集中

  • クレジット会社向けJP1移行

  • 単価/月(税込)

    スキル見合

  • 場所

    八丁堀

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    クレジット会社向けシステムをオンプレからAWSへ移行実施中。上記PJの中でJP1の既存設定を調査し、AWS上へ乗せ換える際の再設計～移行作業…

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• 募集中

  • 【C/C++】最新ゲーム機本体開発 デジタルコンテンツ保護(DRM)システムソフトウェア開発案件

  • 単価/月(税込)

    ～67万円程度

  • 場所

    品川

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    90～95%

  • 業務内容

    最新ゲーム機本体のシステムソフトウェアの内、特にゲームコンテンツの保護(Digital Rights Management)などの機能に関す…

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• 募集中

  • 自動車会社向け資料共有システムバージョンアップ対応支援

  • 単価/月(税込)

    スキル見合い

  • 場所

    栄駅周辺

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    100%

  • 業務内容

    現行稼働システムの機能見直し及び機能拡張対応

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• 募集中

  • 製造業系基幹システムにおける品質改善（運用保守・改修・ドキュメント可視化）

  • 単価/月(税込)

    53万～58万円（完全スキル見合い）

  • 場所

    橋本駅 または 相模原駅

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    製造業における基幹システムの運用保守、および障害・変更依頼に伴う改修プロジェクトです。既存の設計書が不十分な状態から、ソースコードやシステム…

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• 募集中

  • インフラ／DevOps

  • 単価/月(税込)

    70～70万円

  • 場所

    フルリモート

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    100%

  • 業務内容

    製造業種における最先端の開発プロジェクトにて、インフラのコード化（IaC）・開発・評価運用の仕組み化（DevOps推進）・Terraform…

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• 募集中

  • Windows制御アプリ開発(半導体製造装置デバイス制御)

  • 単価/月(税込)

    スキル見合い

  • 場所

    さがみ野

  • 稼働率

    100%

  • リモート比率

    0%

  • 業務内容

    半導体製造の後工程を担うボンディング装置の開発プロジェクトです。機種計画に沿った新規開発、既存機種の不具合対応、および改善要求に伴う機能追加…

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